플라즈마 및 표면처리 시스템

저진공 플라즈마 장비

금속재료, 반도체, PCB 보드, 플라스틱 재료 등 복잡하고 다양한 형상의 제품에 Ashering, Etching, Cleaning, Activation, Coating 등의 처리를 할 수 있는 저진공 플라즈마 장비입니다.

이 장비는 진공에서 다양한 운용 가스 (CF4, N2, Ar, O2)를 플라즈마화시켜 제품을 처리하고, 3D의 복잡한 형상의 제품 처리에 특화되어 있고, 릴투릴(reel to reel) 시스템도 가능합니다.

진공 상태에서는 플라즈마화 된 기체가 매우 빠른 속도로 움직이며 다양한 방향으로 운동하기에 제품 전면의 처리가 골고루 되는 것이 특징이며, 표면 처리 효과도 매우 우수합니다. 

플라스틱 산업 뿐만 아니라 반도체 산업 에서도 폭넓게 활용됩니다. 

장비특징

· Ashering, Etching, Cleaning, Activation, Coating : 플라스틱, 금속 재료, 반도체, PCB 보드 등의 제품에 Ashering, Etching, Cleaning, Activation, Coating 처리

· 고주파수 영역 2.45GHz를 사용하여 균일한 플라즈마를 생성합니다.

· 우수한 열적 안정성 : KHz 및 MHz 주파수 영역대에 비해 열적 안정성이 큽니다.

· 챔버가 Unblock-machined Aluminium으로 되어 내구성이 높습니다.

· 간단한 프로세스 제어 : 프로세스 제어가 간편하고, 모든 진행 사항을 모니터링 할 수 있습니다.

· 안전장치 제공 : 발생할 수 있는 다양한 위험에 대한 안전 장치가 갖춰져 있어 안심하고 사용할 수 있습니다.

· 데이터 입력 및 출력이 용이 : 데이터의 입력과 출력이 간편하여 효율적인 작업이 가능합니다.

· 프로세스가 잘되도록 gas inlet pipe가 설계되어 있습니다.