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2019. 12. 16.  
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   Á¦¸ñ: 17.3.7~11 (±¹³») Intermold Korea 2017
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- Àü½Ãȸ : Intermold Korea 2017
- ÀÏ ÀÚ : 17.3.7~11
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Àüü±Û ¸ñ·Ï 2019. 12. 16.  Àüü±Û: 43  ¹æ¹®¼ö: 35625
56   19.10.16~18 (±¹³») TCT KOREA 2019 °ü¸®ÀÚ211
55   19.05.15~17 (±¹³») SMT/PCB& NEPCON KOREA 2019 °ü¸®ÀÚ180
54   19.04.04~05 (±¹³») Ãá°è ´ëÇѱݼÓÀç·áÇÐȸ °ü¸®ÀÚ167
53   18.11.12~14 (±¹³») Ãß°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ °ü¸®ÀÚ164
52   18.10.24~26 (±¹³») Ãß°è ±Ý¼ÓÀç·áÇÐȸ °ü¸®ÀÚ123
51   18.10.31~11.04 (ÇØ¿Ü) JIMTOF 2018 °ü¸®ÀÚ127
50   18.07.01~06 (ÇØ¿Ü) ISNNM 2018 °ü¸®ÀÚ126
49   18.06.05~07 (ÇØ¿Ü) PCIM °ü¸®ÀÚ126
41   18.04.11~13 (±¹³») NEPCON KOREA 2018 °ü¸®ÀÚ124
40   18.04.05~06 (±¹³») Ãá°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ °ü¸®ÀÚ122
39   17.10.25~27 (±¹³») Ãß°è ´ëÇѱݼÓÀç·áÇÐȸ °ü¸®ÀÚ128
38   17.11.01~03 (±¹³») Ãß°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ °ü¸®ÀÚ124
37   17.09.18~23 (ÇØ¿Ü) EMO °ü¸®ÀÚ132
36   17.09.14~16 (±¹³») 3DÇÁ¸°ÆÃ °¥¶ó in ¿ï»ê °ü¸®ÀÚ138
35   17.05.16~18 (ÇØ¿Ü) PCIM °ü¸®ÀÚ139
30   17.4.6~7 (±¹³») Ãá°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ °ü¸®ÀÚ932
29   17.3.7~11 (±¹³») Intermold Korea 2017 °ü¸®ÀÚ816
28   16.5.11~13 (±¹³») (»ç)Çѱ¹Á¤¹Ð°øÇÐȸ Ãá°è Çмú´ëȸ °ü¸®ÀÚ1230
27   16.5.10~12 (ÇØ¿Ü) µ¶ÀÏ PCIM °ü¸®ÀÚ1338
26   16.3.31~4.1 (±¹³») Ãá°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ °ü¸®ÀÚ1065
25   16.4.13~17 (±¹³») SIMTOS 2016 °ü¸®ÀÚ1107
24   16.1.13~15 (ÇØ¿Ü) 2016 NEPCON JAPAN °ü¸®ÀÚ986
23   15.11.17~20 Formnext °ü¸®ÀÚ1045
22   15.11.10~13 Productronica °ü¸®ÀÚ1053
21   15.06.16~20 Therm process °ü¸®ÀÚ1062
20   15.05.19~21 PCIM °ü¸®ÀÚ1046
19   15.04.02~04 KPMA °ü¸®ÀÚ980
18   15.03.01~03 OZ-15 °ü¸®ÀÚ983
17   15.02.04~06 Semicon Korea °ü¸®ÀÚ979
15   14.10.30~11.04 (ÇØ¿Ü) ÀϺ» JIMTOF °ü¸®ÀÚ1612
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