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2019. 12. 16.  Àüü±Û: 43  ¹æ¹®¼ö: 35,636
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1  14.1.15~17 (ÇØ¿Ü) ÀϺ» µ¿°æ NEPCON°ü¸®ÀÚ1739
13  14.10.24~25 (±¹³») Ãß°è ±Ý¼ÓÇÐȸ°ü¸®ÀÚ1523
14  14.10.30~11.01 (±¹³») Ãß°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ°ü¸®ÀÚ1548
15  14.10.30~11.04 (ÇØ¿Ü) ÀϺ» JIMTOF°ü¸®ÀÚ1612
2  14.2.12~14 (±¹³») SEMICON KOREA 2014°ü¸®ÀÚ1784
3  14.3.2~4 (ÇØ¿Ü) µ¶ÀÏ º¥µ§ OZ.14°ü¸®ÀÚ1728
7  14.4.24~25 (±¹³») Ãá°è ±Ý¼ÓÇÐȸ°ü¸®ÀÚ1559
5  14.4.3~4 (±¹³») Ãá°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ°ü¸®ÀÚ1756
6  14.4.9~13 (±¹³») SIMTOS 2014°ü¸®ÀÚ1600
9  14.5.15 (±¹³») 3D Printing Conference°ü¸®ÀÚ1600
10  14.5.20~22 (ÇØ¿Ü) µ¶ÀÏ PCIM°ü¸®ÀÚ1623
11  14.5.27 (±¹³») 3D Printing Conference°ü¸®ÀÚ1597
8  14.5.6~8 (ÇØ¿Ü) µ¶ÀÏ SMT°ü¸®ÀÚ1648
12  14.6.25~27 (ÇØ¿Ü) ÀϺ» DMS°ü¸®ÀÚ1625
17  15.02.04~06 Semicon Korea°ü¸®ÀÚ979
18  15.03.01~03 OZ-15°ü¸®ÀÚ983
19  15.04.02~04 KPMA°ü¸®ÀÚ981
20  15.05.19~21 PCIM°ü¸®ÀÚ1046
21  15.06.16~20 Therm process°ü¸®ÀÚ1062
22  15.11.10~13 Productronica°ü¸®ÀÚ1053
23  15.11.17~20 Formnext°ü¸®ÀÚ1046
24  16.1.13~15 (ÇØ¿Ü) 2016 NEPCON JAPAN°ü¸®ÀÚ986
26  16.3.31~4.1 (±¹³») Ãá°è ºÐ¸»¾ß±ÝÇÐȸ°ü¸®ÀÚ1066
25  16.4.13~17 (±¹³») SIMTOS 2016°ü¸®ÀÚ1107
27  16.5.10~12 (ÇØ¿Ü) µ¶ÀÏ PCIM°ü¸®ÀÚ1338
28  16.5.11~13 (±¹³») (»ç)Çѱ¹Á¤¹Ð°øÇÐȸ Ãá°è Çмú´ëȸ°ü¸®ÀÚ1230
35  17.05.16~18 (ÇØ¿Ü) PCIM°ü¸®ÀÚ140
36  17.09.14~16 (±¹³») 3DÇÁ¸°ÆÃ °¥¶ó in ¿ï»ê°ü¸®ÀÚ138
37  17.09.18~23 (ÇØ¿Ü) EMO°ü¸®ÀÚ132
39  17.10.25~27 (±¹³») Ãß°è ´ëÇѱݼÓÀç·áÇÐȸ°ü¸®ÀÚ128
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